硅晶錠半導(dǎo)體多線切割工藝技術(shù)之一切割線振動研討（上） 硅晶錠多線切割是半導(dǎo)體原料加工中應(yīng)用zui廣泛的切割方法。這種切割方法的原理是由很細(xì)而且具有一定張力的金屬切割線攜帶砂漿（由切削液與研磨劑按一定比例配制）來對半導(dǎo)體進(jìn)行磨削加工。在工作中，砂漿的特性及作用會直接影響到大直徑硅晶錠的切割質(zhì)量及其精度。但在另一方面，砂漿在切割線的狀態(tài)也會對切割質(zhì)量及切割效率產(chǎn)生一定的影響。 在本文中我們主要討論了砂漿在進(jìn)入切割晶錠工作區(qū)域后的運(yùn)動作用對切割晶片質(zhì)量產(chǎn)生的影響，特別是多線切割機(jī)應(yīng)用較細(xì)切割線時(shí)砂漿對切割效果的影響。通過使用高速相機(jī)記錄下砂漿在切割線上的粘著狀態(tài)及在切割中起到的作用，而且也描述出切割線在高速往復(fù)中會有一個(gè)低頻率的振動，這種振動提高了切割線在攜帶砂漿進(jìn)入切割區(qū)域的砂漿量。指出了這種振動效應(yīng)應(yīng)該被充分地重視，它會促使多線切割的工作效率得到提升。 1.砂漿量及砂漿作用 圖1顯示出切割線上的砂漿量的測量方法。 
圖1中，我們可測量出距工作點(diǎn)50 mm點(diǎn)處的砂漿量在砂漿總量中的比例，砂漿流到往復(fù)運(yùn)動著的切割線上，當(dāng)攜帶著砂漿的切割線通過可吸收砂漿的海綿體時(shí)，海綿體可把切割線帶進(jìn)的砂漿全部吸收，這樣可以測出進(jìn)入工作區(qū)域的砂漿量。 
2.切割方法
圖3為是多線切割機(jī)的工作原理圖，工作臺采用下降工作方式，它優(yōu)于向上切割方式，避免了向上切割中由于切割過程中掉片而導(dǎo)致的切割斷線現(xiàn)象。砂漿被均勻地向下噴到高速往復(fù)的切割線上，由于切割線有微量的振動，會更方便地把砂漿帶入切割區(qū)域。多線切割機(jī)還有一個(gè)非常顯著的特征是切割線的振動頻率與切割線的往復(fù)速度是正比例關(guān)系。 未完，接下篇。 |
